Выпущено обновление Service Pack 3 для САПР Lattice Diamond v3.10

27.12.2018

Для САПР Lattice Diamond версии 3.10 выпущено обновление Service Pack 3, расширяющее поддержку микросхем следующий семейств:

  • Platform Manager 2 - добавлена поддержка микросхемы LPTM21L в корпусе caBGA100.
  • ECP5U/UM/UM5G - получили статус финальных параметры микросхем ECP5U 12K/25K/45K в корпусах caBGA256 и ECP5UM 85K в корпусе caBGA381, а также временные параметры микросхем автомобильного температурного диапазона.
  • CrossLink - добавлена поддержка микросхем в корпусах cfsBGA81; параметры микросхем в корпусах ckfBGA80 получили статус финальных.
  • Конфигурационные ПЗУ - расширена поддержка стандартных микросхем Serial NOR Flash производства фирм Cypress/Spansion, GigaDevice, ISSI, Macronix, Micron, Winbond.

Service Pack 3 включает в себя выходившие ранее обновления SP1 и SP2.

Более подробно все улучшения, реализованные в Lattice Diamond v3.10 Service Pack 3 описаны в документе на официальном сайте Lattice Semiconductor.

Все новости